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用一体式手机导电边框加内置多卫星天线的方案,实现信号增强,直连卫星。”
    “电信公司和我们共同研究并做了6条路线,走遍国内卫星网络最难以覆盖的地区,预计在罗布泊羌塘,漠河、玉树、梅里雪山等地方,全程超过3000公里。”
    “在上面的基础上,我们只需要有卫星基带芯片的设计制造,就可以把这个功能给做出来。”
    “毫无疑问,梁总您是其中的不二人选。”
    在一旁的李宗霖笑着补充了梁孟松的问题。
    在场的高管们听到了后,不由得一脸震撼地看着李宗霖。
    所以现在的情况是,这玩意儿看起来三两句话概括起来,说的很简单。
    实际上高瓴不做,对全世界来说,都是老大难。
    难的不是其中某个单点技术的实现,而是怎样整合出一个统一的卫星通话全链路端方案。
    这种玩意儿,居然都可以研发出来?
    关键是。。。
    可以落地了!
    要完成这颗芯片,就需要一个在通信,芯片设计,芯片制造,手机端领域的全能王者才能打通做到啊。
    放眼全球,也就中为和高瓴了。
    就算是中为,也是有短板的。
    其在芯片制造领域,是弱于高瓴两个档次的。
    虽然高瓴在通信领域若于中为一个档次,但是有自己专属的通信研究院,在这款的短板在迅速地跟上。
    三桑、高通在通信领域有短板,平果连5g基带都做不出来,马斯克的spacex空有星链,但在民用卫星通信和芯片设计、制造上,就是个门外汉。
    所以。。。
    现在除了高瓴,舍我其谁!
    (本章完)
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